Win7之家（ m.airtaxifl.com）：Win7硬件：臺積電16nm工藝終量產(chǎn)，NVIDIA“新核彈”將享受
IT之家訊 8月14日消息，今天，臺積電發(fā)布消息稱，公司已經(jīng)正式開始量產(chǎn)16nm FinFET工藝產(chǎn)品，并給出了一份簡短的產(chǎn)品目錄，其中包括NVIDIA、LG、聯(lián)發(fā)科、飛思卡爾、Avago等公司的產(chǎn)品。
然而奇怪的是，在聲明中臺積電并沒有提及蘋果。據(jù)悉，這可能是由于臺積電拒絕向蘋果降價，并削減了蘋果A9芯片的訂單數(shù)量。
據(jù)悉，NVIDIA的Pascal家族GP100核心將成為臺積電16nm FinFET制程首批面向消費者的產(chǎn)品之一。Pascal將會使用臺積電增強版的16nm FinFET+，GP100會直接使用第二代HBM顯存（HBM2），同樣是4096-bit位寬，容量則有16/32GB版本，帶寬直接突破1TB/s。
更為強悍的是，GP100會集成多達170億個晶體管，遠超目前最強的AMD Fiji（89億）、GM200（80億）。而且因為加入了3D晶體管設計，其芯片封裝面積只有如今的1/3，密度非常高。
不過，臺積電卻沒有提到NVIDIA的老對手AMD。然而，之前AMD已經(jīng)有產(chǎn)品在FinFet上進行了流片測試。據(jù)消息人士稱，這有可能是因為AMD使用了三星和GlobalFoundries的14nm技術，故而棄用了臺積電的16nm FinFet。