英特爾：計劃3年內發(fā)布14納米凌動內核

Win7之家（ m.airtaxifl.com）：英特爾：計劃3年內發(fā)布14納米凌動內核

由于對目前凌動處理器路線圖的不甚滿意，英特爾公司首席執(zhí)行官Paul Otellini稱公司將加快新款凌動處理器的設計進度。英特爾公司的一個目標是在智能手機和平板電腦設備上部署其凌動處理器。Paul認為公司應該改變原有路線圖，尋找新的中心點。

隨后Paul解釋說，公司計劃在2014年發(fā)布14納米凌動內核，即Airmont，2014年也是14納米制造工藝在英特爾主流CPU中首次亮相。目前英特爾的凌動芯片還使用45納米技術制造，讓英特爾在PC芯片方面落后一代。該公司的下一款凌動處理器基于32納米制造工藝，預計在今年第四季度推出，而首款22納米Tri-Gate凌動芯片Silvermont將在2013年推出。

從22納米工藝開始，英特爾將改變凌動筆記本的功率范圍設計，設計目標由40W下降到15W。另外，該公司還將提供大量片上系統(tǒng)解決方案來涵蓋1W至10W范圍的芯片。

Paul還宣稱在2012的前半年，英特爾將在Medfield（32納米凌動）芯片的基礎上設計智能手機芯片。